Μίνι αμόλυβδος SMT φούρνος επανακυκλοφορίας υπολογιστών γραφείου για τη συγκόλληση PCB που συσκευάζει την εξουσιοδότηση 1 έτους

Αμόλυβδη μίνι ύλη συγκολλήσεως υπολογιστών γραφείου φούρνων επανακυκλοφορίας CNSMT για τη συγκόλληση PCB που συσκευάζει την εξουσιοδότηση 1year

Χαρακτηριστικό γνώρισμα

Εφαρμογή

1, μεγάλη περιοχή επανακυκλοφορίας όγκου:

Στην πραγματικότητα περιοχή συγκόλλησης: 300 × 320 χιλ. αυξάνουν πολύ το πεδίο της χρήσης της μηχανής, που σώζει την επένδυση.

2, πολλαπλάσια επιλογή καμπυλών θερμοκρασίας:

Οκτώ είδη παραμέτρων θερμοκρασίας μνήμης είναι διαθέσιμα για την επιλογή, και η χειρωνακτική θέρμανση, οι αναγκασμένες δροσίζοντας και άλλες λειτουργίες παρέχονται η ολόκληρη διαδικασία συγκόλλησης ολοκληρώνεται αυτόματα και η λειτουργία είναι απλή.

3. Η μοναδικές άνοδος θερμοκρασίας και η ομοιομορφία θερμοκρασίας σχεδιάζουν:

Η γρήγορη υπέρυθρη θέρμανση με τη δύναμη παραγωγής μέχρι 1500W αντιστοιχείται τον ανεμιστήρα θερμοκρασία-διανομής για να καταστήσει τη θερμοκρασία ακριβέστερη και ομοιόμορφη. Η ολόκληρη διαδικασία παραγωγής μπορεί αυτόματα και ακριβώς να ολοκληρωθεί σύμφωνα με το προετοιμασμένο σχεδιάγραμμα θερμοκρασίας σας, χωρίς πρόσθετο έλεγχό σας.

4, εξανθρωπισμένη μπουτίκ τεχνολογίας:

Το σθένος της εμφάνισης, απεικονισμένη λειτουργία, φιλική ανθρώπου-μηχανής διεπαφή λειτουργίας, τέλειο πρόγραμμα καμπυλών θερμοκρασίας, που ενσωματώνει την επιστήμη και την τεχνολογία από την αρχή μέχρι το τέλος ο ελαφριοί όγκος και το βάρος, σας αφήνουν εκτός από πολλά χρήματα tabletop ο τρόπος τοποθέτησης επιτρέπει σε σας για να έχει περισσότερο διάστημα οι απλές οδηγίες, σας αφήνουν να το δείτε.

5, τέλεια επιλογή λειτουργίας:

Λειτουργίες επανακυκλοφορίας, ξήρανσης, συντήρησης θερμότητας, διαμόρφωσης, γρήγορου δροσίζοντας και άλλες σε μια μπορέστε να ολοκληρώσετε την ενιαία και double-sided συγκόλληση πινάκων PCB του ΤΣΙΠ, SOP, PLCC, QFP, BGA, κ.λπ. μπορέστε να χρησιμοποιηθείτε ως κόλλα για τη θεραπεία προϊόντων. Γήρανση θερμότητας πινάκων κυκλωμάτων, συντήρηση πινάκων PCB και άλλη εργασία. Ευρέως χρησιμοποιημένος στους διάφορους τύπους επιχειρήσεων, επιχειρήσεων, έρευνας οργάνων και αναπτύξεων και μικρών αναγκών παραγωγής batch.

Λάθος συγκόλλησης επανακυκλοφορίας:

Γεφύρωμα: Η ύλη συγκολλήσεως που κρεμά εμφανίζεται κατά τη διάρκεια της θέρμανσης συγκόλλησης. Αυτό εμφανίζεται και στην προθέρμανση και στην κύρια θέρμανση. Όταν η θερμοκρασία προθέρμανσης είναι στη σειρά διάφορων δεκάδων σε ένα εκατό, ο διαλύτης ως ένα από τα συστατικά στην ύλη συγκολλήσεως εάν το ιξώδες μειώνεται και ρέει έξω, εάν δεν επιστρέφει στη ζώνη συγκόλλησης κατά τη διάρκεια της τήξης, μια στάσιμη σφαίρα ύλης συγκολλήσεως διαμορφώνεται. Εκτός από τους ανωτέρω παράγοντες, εάν τα ηλεκτρόδια τελών της συσκευής SMD είναι καλοσχηματισμένα, εάν το σχέδιο σχεδιαγράμματος πινάκων κυκλωμάτων και η πίσσα μαξιλαριών είναι τυποποιημένα, η επιλογή της ύλης συγκολλήσεως αντιστέκεται στη μέθοδο επιστρώματος, και η ακρίβεια επιστρώματος είναι επ' αυτού οι αιτίες του γεφυρώματος. Επίσης γνωστός ως φαινόμενο του Μανχάταν. Τα ιδιαίτερα συστατικά εκτίθενται στη γρήγορη θέρμανση. Αυτό οφείλεται στη διαφορά θερμοκρασίας μεταξύ των δύο ακρών του γρήγορου στοιχείου θέρμανσης. Την ύλη συγκολλήσεως σε μια πλευρά του ηλεκτροδίου λειώνουν εντελώς για να λάβει το καλό βρέξιμο, ενώ την άλλη πλευρά της ύλης συγκολλήσεως λειώνουν εντελώς για να προκαλέσει το φτωχό βρέξιμο. , Αυτό προωθεί την άνοδο των συστατικών. Επομένως, από την άποψη των χρονικών στοιχείων κατά θέρμανση, οριζόντια τη διανομή θερμοκρασίας διαμορφώνεται προκειμένου να αποφευχθεί ο σχηματισμός της γρήγορης θερμότητας.