5 / 8 θέρμανση του φούρνου επανακυκλοφορίας ζωνών SMT που συγκολλά 380V για την οδηγημένη επιτροπή PCB

3 4 5 6 8 10 12 θέρμανσης ζωνών smt επανακυκλοφορίας οδηγημένη φούρνος PCBboard εξουσιοδότηση μηχανών 1year επανακυκλοφορίας συγκολλώντας

Χαρακτηριστικό γνώρισμα

 
 
Εφαρμογή 

Τάση ανάπτυξης διαδικασίας

Τα τελευταία χρόνια, με την ανάπτυξη πολλών ηλεκτρονικών προϊόντων στην κατεύθυνση του μικρού μεγέθους, ελαφρύς, και της υψηλής πυκνότητας, ειδικά η μεγάλης κλίμακας χρήση των φορητών συσκευών, η αρχική τεχνολογία SMT θέτει τις αυστηρές προκλήσεις στην τεχνολογία υλικών των συστατικών και των συστατικών, και κατά συνέπεια SM έχει λήφθουν. Η ευκαιρία για τη γρήγορη ανάπτυξη. lC η ανάπτυξη πισσών καρφιτσών σε 0.5mm, 0.4mm, 0.3mm, BGA έχει υιοθετηθεί ευρέως, CSP προέκυψε επίσης, και παρουσίασε γρήγορη ανοδική τάση, τα υλικά, κανένας-καθαρή, χαμηλός-υπόλοιπη κόλλα ύλης συγκολλήσεως έχουν χρησιμοποιηθεί ευρέως. Όλοι αυτοί έχουν φέρει τις νέες απαιτήσεις για τις διαδικασίες συγκόλλησης επανακυκλοφορίας. Μια γενική τάση είναι να απαιτηθούν οι πιό προηγμένες μέθοδοι μεταφοράς θερμότητας για τη συγκόλληση επανακυκλοφορίας για να επιτύχει τη διατήρηση της ενέργειας και την ομοιόμορφη θερμοκρασία, η οποία ταιριάζει τις απαιτήσεις συγκόλλησης του διπλός-πίνακα PCBs και των νέων μεθόδων συσκευασίας συσκευών. Βαθμιαία πραγματοποιήστε την πλήρη αντικατάσταση της συγκόλλησης κυμάτων. Γενικά, οι φούρνοι επανακυκλοφορίας κινούνται στην κατεύθυνση της υψηλής αποδοτικότητας, της μεταβλητότητας και της νοημοσύνης. Οι κύριες πορείες ανάπτυξης είναι οι ακόλουθες. Σε αυτούς τους τομείς ανάπτυξης, η συγκόλληση επανακυκλοφορίας οδηγεί τη μελλοντική κατεύθυνση των ηλεκτρονικών προϊόντων.

Πτυχές αζώτου

Η χρήση της προστασίας αδρανούς αερίου στην ύλη συγκολλήσεως επανακυκλοφορίας ήταν γύρω για λίγο και έχει χρησιμοποιηθεί σε ένα ευρύ φάσμα των εφαρμογών. Λόγω των εκτιμήσεων τιμών, η προστασία αζώτου επιλέγεται γενικά. Η επανακυκλοφορία αζώτου έχει τα ακόλουθα πλεονεκτήματα.

(1) αποτρέψτε τη μείωση της οξείδωσης.

(2) βελτιώστε τη συγκόλληση που βρέχει τη δύναμη και επιταχύνετε το βρέξιμο.

(3) μειώστε την παραγωγή σφαιρών ύλης συγκολλήσεως, αποφύγετε, και λάβετε την υψηλή ποιότητα συγκόλλησης.

Διπλωμένη διπλή πλάτη

Double-sided PCBs έχει γίνει αρκετά δημοφιλές και γίνοντας βαθμιαία πιό σύνθετο. Ο λόγος για τον οποίο είναι τόσο δημοφιλές είναι ότι παρέχει στους σχεδιαστές μια πολύ καλή ευελιξία να σχεδιαστούν τα μικρότερα, συμπαγή, χαμηλού κόστους προϊόντα. Και οι δύο επιτροπές είναι γενικά συγκολλημένες στην κορυφή (συστατική επιφάνεια) από την επανακυκλοφορία συγκολλώντας και έπειτα συγκολλημένες κατωτέρω (πρόσωπο καρφιτσών) με τη συγκόλληση κυμάτων. Υπάρχει μια τάση προς τη double-sided επανακυκλοφορία, αλλά υπάρχουν ακόμα μερικά προβλήματα με αυτήν την διαδικασία. Το κατώτατο στοιχείο του μεγάλου πιάτου μπορεί να μειωθεί κατά τη διάρκεια της δεύτερης διαδικασίας επανακυκλοφορίας, ή το κατώτατο μέρος της ένωσης ύλης συγκολλήσεως μπορεί να λειώσει για να προκαλέσει στην ύλη συγκολλήσεως τα κοινά προβλήματα αξιοπιστίας.

Τμήματα εισαγωγής μέσω-τρυπών

Η συγκόλληση επανακυκλοφορίας μέσω-τρυπών, μερικές φορές καλούμενη η ταξινομημένη συγκόλληση συστατικής επανακυκλοφορίας, προκύπτει βαθμιαία. Μπορεί να αφαιρέσει τη διαδικασία συγκόλλησης κυμάτων και να γίνει μια σύνδεση διαδικασίας στην υβριδική τεχνολογία PCB. Ένα από τα μέγιστα οφέλη αυτής της τεχνολογίας είναι η δυνατότητά του που χρησιμοποιείται ως επιφάνεια. Η χρήση της μέσω-τρύπας παρεμβάλλει για να επιτύχει τις καλές μηχανικές δυνάμεις σύνδεσης εμμένοντας προς όφελος τις διαδικασίες παραγωγής. Η λειότητα των μεγάλου μεγέθους πινάκων PCB δεν μπορεί να επιτρέψει στις καρφίτσες όλων των τμημάτων επιφάνεια-υποστηριγμάτων για να έρθει σε επαφή με τα μαξιλάρια. Ακόμα κι αν η καρφίτσα και το μαξιλάρι μπορούν να έρθουν σε επαφή με, η μηχανική δύναμη αυτό παρέχει ότι δεν είναι συχνά αρκετή, είναι εύκολο να διακόψει στη χρήση του προϊόντος και να γίνει ένα σημείο της αποτυχίας.